研究基于CMOS、GeSi、GaAs、GaN等工藝的微波、毫米波及太赫茲集成電路芯片，主要涵蓋低噪聲放大器、功率放大器、頻率源等芯片研究。
突破微波、毫米波系統集成芯片核心關鍵技術，進行片上天線研究，實現全集成無線收發系統。
針對太赫茲芯片的片上可測性設計，減少對外部測試設備需求。
基于超寬帶功率放大器芯片的T組件，主要用于車載相控陣電子對抗系統中，可以通過移相實現空間電磁波的合成并控制其波束，實現快速定位，并在較寬的頻率范圍內實現電子干擾。
X波段機載相控陣TR組件，主要用于機載相控陣雷達系統。通過研究解決TR組件的小型化和輕量化，實現大輸出功率及較高的接收靈敏度，同時也解決了TR組件的散熱問題。
